Extended News
www.itninews.com - Химическото подразделение на технологичният гигант Sony - Sony Chemical е разработило топлопроводим материал, който може да бъде използван за подобряване на контакта и топлообмена между процесора и охладителя, вместо традиционна термопаста. Демонстрация на продукта е направена на изложението Techno-Frontier 2012, провело се между 11 и 13 юли в Токио.Заявените от компанията технически характеристики на новият материал не са много по-добри от термопастите, но основното негово преимущество е това, че ще бъде предлаган във вид на лист, който ще бъде много по-лесен за поставяне и подмяна.
Новото изделие на Sony е с дебелина 0,3-2,0мм. Термичното съпротивление е 0.4-0.2K-cm2/W (compressive load: 1-3kgf/cm2), което според компанията е най-ниското термично съпротивление за подобен продукт.
Трябва да се отбележи, че подобен продукт отдавна се предлага от компанията 3M, но неговият недостатък, е че цената му е значително по-голяма от традиционните термопасти. Освен това, според Sony, техният продукт има по-дълъг живот от термопастите.