Добре дошли в ITni News

 
Потребителско име: Парола:
bullet Регистрация | bullet Забравена парола

Sony заменя термопастите за CPU и охладители с термоленти

От seek, 20.07.2012 12:01 · 0 Коментара
Размер на шрифта: a- а+
thermal-conductive-sheet.jpgwww.itninews.com - Химическото подразделение на технологичният гигант Sony - Sony Chemical е разработило топлопроводим материал, който може да бъде използван за подобряване на контакта и топлообмена между процесора и охладителя, вместо традиционна термопаста. Демонстрация на продукта е направена на изложението Techno-Frontier 2012, провело се между 11 и 13 юли в Токио.

Заявените от компанията технически характеристики на новият материал не са много по-добри от термопастите, но основното негово преимущество е това, че ще бъде предлаган във вид на лист, който ще бъде много по-лесен за поставяне и подмяна.

Новото изделие на Sony е с дебелина 0,3-2,0мм. Термичното съпротивление е 0.4-0.2K-cm2/W (compressive load: 1-3kgf/cm2), което според компанията е най-ниското термично съпротивление за подобен продукт.

Трябва да се отбележи, че подобен продукт отдавна се предлага от компанията 3M, но неговият недостатък, е че цената му е значително по-голяма от традиционните термопасти. Освен това, според Sony, техният продукт има по-дълъг живот от термопастите.

Източник: ITniNews.com
Comments
comments powered by Disqus No Comments have been Posted.
Post Comment
Please Login to Post a Comment.
Ratings
Rating is available to Members only.

Please login or register to vote.

No Ratings have been Posted.
Форум Последни коментари
Архив новини:
Фото галерия
AllPeers
Hardware & IT